venerdì 19 giugno 2009

L’iPhone 3G S come non l’avete mai visto: L’analisi dei componenti interni

3gs-teardown-rm-eng

RapidRepair ha già smontato l’iPhone 3G S e di seguito vi riportiamo qualche immagine

Sulla destra notate tutti i chip della board di sistema dell’iPhone 3GS mentre sulla sinistra ci sono quelli del 3G:

iphone-3g-s-board-compare

Ecco le caratteristiche dettagliate:

CPU – Samsung
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919

NAND Flash Memory – Toshiba TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE

System Memory – 337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4

Infineon – 36MY1EE
A9177314
Z171033B

Trovate tutte le altre informazioni qui.

Fonte: http://ispazio.wordpress.com

Finalmente si vede l'hardware all'interno, ed è proprio diverso, e neanche di poco!