Ricercatori dell'istituto Fraunhofer-Forscher hanno sviluppato un nuovo materiale che dovrebbe permettere un miglior raffreddamento delle soluzioni rame e alluminio usate oggigiorno. Per raggiungere questo risultato è stata aggiunta della polvere di diamante al rame. Il diamante conduce il calore cinque volte meglio rispetto al rame.
Il risultato è una lega con la capacità di condurre il calore 1.5 volte meglio del rame. Un altro vantaggio è che il materiale non si espande molto quando viene riscaldato, altrimenti non potrebbe essere impiegato nei dispositivi elettronici.
Non è facile creare un legame stabile tra rame diamante. I ricercatori hanno usato piccoli quantitativi di cromo, che forma strati di carburo sul diamante, permettendo al rame per creare legami. È possibile che ci siano altri materiali con caratteristiche simili. Al momento il materiale è stato solamente dimostrato e in futuro potrebbe avere impiego nei notebook, dove il calore è maggiormente un problema.
Fonte: http://www.tomshw.it
A quanto i primi dissipatori al diamante al rame?