lunedì 6 aprile 2009

Rame e diamante, nuovo patto contro il calore

Ricercatori studiano una nuova lega con rame e diamante più efficiente di quella rame e alluminio.

Ricercatori dell'istituto Fraunhofer-Forscher hanno sviluppato un nuovo materiale che dovrebbe permettere un miglior raffreddamento delle soluzioni rame e alluminio usate oggigiorno. Per raggiungere questo risultato è stata aggiunta della polvere di diamante al rame. Il diamante conduce il calore cinque volte meglio rispetto al rame.

Il risultato è una lega con la capacità di condurre il calore 1.5 volte meglio del rame. Un altro vantaggio è che il materiale non si espande molto quando viene riscaldato, altrimenti non potrebbe essere impiegato nei dispositivi elettronici.

Non è facile creare un legame stabile tra rame diamante. I ricercatori hanno usato piccoli quantitativi di cromo, che forma strati di carburo sul diamante, permettendo al rame per creare legami. È possibile che ci siano altri materiali con caratteristiche simili. Al momento il materiale è stato solamente dimostrato e in futuro potrebbe avere impiego nei notebook, dove il calore è maggiormente un problema.

Fonte: http://www.tomshw.it

A quanto i primi dissipatori al diamante al rame?

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